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解析福州電容器的種類應用和封裝！

來源：m.809613.com 發(fā)布時間：2020-09-15 返回

　　電容器的制造工藝主要可以分為三大類：
　　

薄膜電容器

　　· 薄膜電容(Film Capacitor)
　　
　　· 電解電容(Electrolytic Capacitor)
　　
　　· 陶瓷電容(Ceramic Capacitor)
　　
　　一：薄膜電容(Film Capacitor)
　　
　　1 . 簡要說明：塑料薄膜電容（?Plastic?Film?Capacitor?）往往被簡稱為薄膜電容（?Film?Capacitor?）或?FK?電容。其以塑料薄膜為電介質。
　　
　　2.基本構造：薄膜電容內部構成方式主要是：?以金屬箔片（或者是在塑料上進行金屬化處理而得的箔片）作為電級板，以塑料作為電介質。通過繞卷或層疊工藝而得。箔片和薄膜的不同排列方式又衍生出多種構造方式。
　　
　　二：電解電容(Electrolytic Capacitor)
　　
　　1 . 簡要說明：電解電容是電容的一種，金屬箔為正級（鋁或鉭），與正級緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質，陰級由導電材料、電解質（電解質可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質是陰級的主要部分，電解電容因此而得名。同時電解電容正負不可接錯。
　　
　　2.基本構造：鋁電解電容應該是使用廣泛的電解電容，便-宜，其基本結構如下圖所示：
　　
　　3.有級電容一般指電解電容，如下圖：
　　
　　4.無級電容是電解電容的一種，只是不分正負級 -------- 電解電容是分正負級的，無級電容指沒有級性的。
　　
　　5.鉭電容器屬于電解電容器，按結構及性能特點可分為固體電解質鉭電容器、非固體電解質鉭電容器、片式固體電解質鉭電容器等類型。鉭電容器的基本性能特點是電性能優(yōu)良穩(wěn)定，體積效率優(yōu)異，工作溫度范圍寬、可-靠性高、外形多種多樣等。
　　
　　5-1.鉭電容器，貼片封裝尺寸
　　
　　三：陶瓷電容(Ceramic Capacitor)
　　
　　1 . 簡要說明：陶瓷電容是指用高介電常數的電容器陶瓷鈦酸鋇一氧化鈦擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電級制成。它又分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。陶瓷電容是以陶瓷材料作為介質材料，陶瓷材料有很多種，介電常數、穩(wěn)定性都有不同，適用于不同的場合。
　　
　　2.基本構造：陶瓷電容，主要是瓷片電容(Ceramic Disc Capacitor)，瓷片電容的主要優(yōu)點就是可以耐高壓，通常用作安規(guī)電容，可以耐250V交流電壓。其外觀和結構如下圖所示：
　　
　　電容的封裝尺寸大小：
　　
　　1.貼片電容封裝尺寸
　　
　　2.直插電容封裝尺寸
　　
　　直插電解電容封裝為AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盤中心間距為xx英寸，。這個尺寸肯定比電阻本身要稍微大一點點.

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